韶關(guān)銷(xiāo)售SPI檢測設備銷(xiāo)售公司

那么SPI具體是如何檢測的呢？目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點(diǎn)激光實(shí)現的。由于點(diǎn)激光加CCD取像須有X、Y逐點(diǎn)擔的機構，并未明顯増加量測速度。為了增加量測速度，需將點(diǎn)激光改成掃描式線(xiàn)激光光線(xiàn)。這兩種是經(jīng)常用到的方法，此外還有360°輪廓測量理論、對映函數法測量原理( coordinate Mapping)、結構光法( Structure Lighting)、雙鏡頭立體視覺(jué)法。但這些方法會(huì )受到速度的限制而無(wú)法被應用到在線(xiàn)測試上，只適合單點(diǎn)的3D測量。目前大部分的SMT工廠(chǎng)都已經(jīng)開(kāi)始導入在線(xiàn)SPI設備，目前會(huì )遇到哪些問(wèn)題呢？韶關(guān)銷(xiāo)售SPI檢測設備銷(xiāo)售公司

SMT加工中AOI設備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識別缺陷，并確保制造過(guò)程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。AOI的引入開(kāi)啟了實(shí)時(shí)巡檢功能。隨著(zhù)高速、大批量生產(chǎn)線(xiàn)的出現，一個(gè)不正確的機器設置、在PCB上放置錯誤的部件或對齊問(wèn)題都可能導致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內的返工。當初的AOI機器能夠進(jìn)行二維測量，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標和測量。3D系統在2D上進(jìn)行了擴展，將高度維度添加到方程中，從而提供X、Y和Z坐標和測量。注意:有些AOI系統實(shí)際上并不“測量”組件的高度。AOI在制造過(guò)程早期發(fā)現錯誤，并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過(guò)向生產(chǎn)線(xiàn)反饋并提供歷史數據和生產(chǎn)統計來(lái)幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個(gè)過(guò)程中得到控制，節省了時(shí)間和金錢(qián)，因為材料浪費、修理和返工、增加的制造勞動(dòng)力、時(shí)間和費用，更不用說(shuō)所有設備故障的成本。韶關(guān)精密SPI檢測設備廠(chǎng)家價(jià)格smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點(diǎn)。

在線(xiàn)3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生產(chǎn)中的作用當今元件PCB的復雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法，大多基于目檢人員的經(jīng)驗和數量程度，無(wú)法達到依據質(zhì)量標準進(jìn)行量化評估。由此，基于機器視覺(jué)的自動(dòng)光學(xué)檢測系統逐漸的替代了人工目檢，并越來(lái)越較廣的應用于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀(guān)檢測。為何要對錫膏印刷環(huán)節進(jìn)行外觀(guān)檢測：眾所周知，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良，直接導致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外，對于PLCC、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件，以及屏敝蓋下元件，使用爐后AOI不能檢測，需要使用X-RAY才能有效檢測；而對于細小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修，所以需要在錫膏印刷環(huán)節就使用檢測設備對錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)的檢測和控制。更進(jìn)一步地說(shuō)，在錫膏印刷環(huán)節發(fā)現不良，能有限節約生產(chǎn)費用、提高生產(chǎn)效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現不良，操作員可以立即進(jìn)行返修。產(chǎn)品不會(huì )在繼續流入后續工序，不再浪費貼片機和回流焊爐的生產(chǎn)效率，更避免了爐后修理的費用。

smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點(diǎn)AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)：1.編程簡(jiǎn)單。AOI通常是把貼片機編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉方向這5個(gè)參數，然后系統會(huì )自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數及所需檢測的參數。完成后，再根據工藝要求對各元件的檢測參數進(jìn)行微調。2.減少生產(chǎn)成本。由于A(yíng)OI可放置在回流爐前對PCB進(jìn)行檢測，可及時(shí)發(fā)現由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測，這就極大降低了生產(chǎn)成本。3.故障覆蓋率高。由于采用了高級別的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件，通常的AOI設備可檢測多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達到80%。4.操作容易。由于A(yíng)OI基本上都采用了高度智能的軟件，所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識即可進(jìn)行操作。使用AOI檢測設備可以減少工藝缺陷，在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯誤，以實(shí)現良好的過(guò)程控制，早期發(fā)現缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本避免報廢不可修理的電路板出現。SPI為什么會(huì )逐漸取代人工目檢？

PCBA工藝常見(jiàn)檢測設備SPI檢測：SolderPasteinspection錫膏測試SPI可檢測錫膏的印刷質(zhì)量，可檢測錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線(xiàn)SPI的作用：實(shí)時(shí)的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生產(chǎn)線(xiàn)的不良，檢測結果反饋給錫膏印刷工序，及時(shí)地調整印刷機狀態(tài)和參數。AOI檢測：Automaticopticalinspection自動(dòng)光學(xué)檢測所謂光學(xué)檢測即是用光學(xué)鏡頭對檢測元件進(jìn)行拍照，再對照片進(jìn)行分析檢測。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測儀，在SMT工廠(chǎng)中AOI可與放置的位置很多，但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對經(jīng)過(guò)回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測，從而及時(shí)發(fā)現并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。一般AOI檢測設備包括兩部分，一部分是檢測設備，一部分是返修設備，檢測設備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符，確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后：元件缺失/存在；偏移（X，Y，θ值）；旋轉；翻件；側立；極性等。素材查看 SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量。陽(yáng)江國內SPI檢測設備維保

AOI檢測誤判的定義及存在原困？韶關(guān)銷(xiāo)售SPI檢測設備銷(xiāo)售公司

SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱(chēng)，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類(lèi)似我們一般常見(jiàn)擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識別裝置，同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)。SPI錫膏檢查機的作用一般，SMT貼片中80%-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設置一個(gè)SPI錫膏檢查機是不是很有必要，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來(lái)，這樣就可以提高回流焊接后的通過(guò)率?，F在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多，不僅節省成本，并且更容易返修。韶關(guān)銷(xiāo)售SPI檢測設備銷(xiāo)售公司

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