山東工業(yè)Alpha有鉛錫膏性?xún)r(jià)比高企業(yè)

Alpha焊錫膏使用方法：一、將適量的Alpha焊錫膏添加到鋼網(wǎng)上，盡量保持在不超過(guò)一罐的量，大概三分之二左右。二、視生產(chǎn)速度來(lái)定，可以少量多次的方式來(lái)添加焊錫膏，這樣可以有更好的錫膏品質(zhì)。三、當天沒(méi)有使用完的焊錫膏不能跟未使用的焊錫膏放在一起，需要另外放置在容器里面，而且開(kāi)封了的焊錫膏比較好是要在之內使用完。四、隔天使用的話(huà)要先使用新開(kāi)封的焊錫膏，然后將之前剩下來(lái)的焊錫膏跟新開(kāi)封的進(jìn)行混合使用，而且要以分批多次的形式進(jìn)行添加。五、焊錫膏粘貼在焊盤(pán)上時(shí)，一般在幾個(gè)小時(shí)內要進(jìn)行焊接，如果是超過(guò)一定時(shí)間的話(huà)要將焊錫膏從焊盤(pán)上面刮下來(lái)，同時(shí)要避免粉塵等的污染。六、作業(yè)環(huán)境溫度要控制在22-28度之間，濕度比較好是在30-60%之間，如果是基板誤刷了，可以使用工業(yè)酒精進(jìn)行清潔。如何更好的使用錫膏？山東工業(yè)Alpha有鉛錫膏性?xún)r(jià)比高企業(yè)

高溫錫膏與低溫錫膏的區別有那些？1、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或、焊接效果不同?？粗?zhù)回流焊。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮；焊接性相對較差些，焊點(diǎn)較脆，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡。3、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。4、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片。因為回流面有較大的器件，當第二次回流使用同一熔點(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的回流面（二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當其達到熔點(diǎn)時(shí)但回流面的焊錫不會(huì )出現二次熔化。5、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來(lái)說(shuō)更成熟，成分穩定，濕潤性適中；低溫錫膏配方相對來(lái)說(shuō)，成熟度次一點(diǎn)，成分不穩定，容易干，粘性保持性差。山東工業(yè)Alpha有鉛錫膏性?xún)r(jià)比高企業(yè)上海聚統金屬教您如何正確使用錫膏？

錫膏粘度測試儀主要用于錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)家的生產(chǎn)時(shí)對錫膏粘度值的確認與管控、一般SMT工廠(chǎng)的來(lái)料確認和少量高精尖客戶(hù)的錫膏上線(xiàn)前粘度值確認。操作簡(jiǎn)單，直接將罐裝錫膏放入溫度調節裝置中，將內外筒下降到錫膏內，設置溫度和轉速等就可以開(kāi)始測試，測試的粘度值會(huì )直接顯示在屏幕上，也可通過(guò)內置的打印機出來(lái)。PCU-285還可以直接保存傳輸數據。由于錫膏屬含錫粉粒和不同粉粒大小的膏狀流體而非純液體,故使用傳統測試純液體粘度計是無(wú)法精細測試出合理錫膏粘度.而Malcom是采用螺旋泵式原理的粘度測試，故錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)家使用都是Malcom的粘度測試儀。目前電子產(chǎn)品越來(lái)越小型化，組件越來(lái)越小，對設備、工藝和錫膏的要求也越來(lái)越高，而對于錫膏來(lái)說(shuō)，粘度值是一個(gè)非常重要的參數，對錫膏粘度進(jìn)行檢查和確認能避免因錫膏粘度異常引起的品質(zhì)問(wèn)題。

錫膏使用不當及解決方案1、焊膏圖形錯位：產(chǎn)生原因鋼板對位不當與焊盤(pán)偏移；印刷機印刷精度不夠。危害：易引起橋連。對策：調整鋼板位置；調整印刷機。2、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產(chǎn)生原因：刮刀壓力過(guò)大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，易出現虛焊，焊點(diǎn)強度不夠。對策：調整印刷壓力；換金屬刮刀；改進(jìn)模板窗口設計。3、錫膏量太多：產(chǎn)生原因：模板印刷尺寸過(guò)大；鋼板與PCB之間的間隙過(guò)大；鋼板與PCB之間的間隙過(guò)大。危害：易造成橋連。對策：檢查模板窗口尺寸；調節印刷參數，特別是PCB模板的間隙。對策：擦凈模板。4、圖形不均勻，有斷點(diǎn)。產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時(shí)擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足，如虛焊缺陷。對策：擦凈模板。5、圖形玷污：產(chǎn)生原因：模板印刷次多，未能及時(shí)擦凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離開(kāi)是抖動(dòng)。危害：易橋連。對策：擦洗鋼板；換錫膏；調整機器。用戶(hù)在選購阿爾法錫膏時(shí)要注意哪些要點(diǎn)。

一、錫膏的類(lèi)型有哪些？（1）按合金粉末的成分可分為有鉛和無(wú)鉛有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分，所以被稱(chēng)之為有鉛錫膏。無(wú)鉛錫膏并非禁絕錫膏內鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(（2）按合金熔點(diǎn)可分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱(chēng)為低溫錫膏，當貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。(3)按照合金粉末的顆粒度可分為一般間距和窄間距一般合金焊錫粉顆粒度為200/325，對細間距要求顆粒細?。ǎ?70/+500目），10~30μm的球形顆粒。（4）按焊劑的成分可以分為免洗型（RMA或RA）和清洗型（又分水洗和溶劑洗）免清洗錫膏是免清洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體，同時(shí)也包含一些添加劑，使之適合SMT生產(chǎn)的理想特性。此種錫膏可以用任何一種回焊設備，如氣相法，熱板法，紅外線(xiàn)法，熱空氣法。開(kāi)封了的錫膏如何保存？浙江進(jìn)口A(yíng)lpha有鉛錫膏賣(mài)價(jià)

錫膏中錫粉顆粒將會(huì )影響到錫膏的使用性能嗎？山東工業(yè)Alpha有鉛錫膏性?xún)r(jià)比高企業(yè)

1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月（未開(kāi)封）；不可放置于陽(yáng)光照射處。2.使用方法（開(kāi)封前）開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。3.使用方法（開(kāi)封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不超過(guò)1罐的量于鋼網(wǎng)上。2)視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開(kāi)封后在室溫下建議24小時(shí)內用完。4)隔天使用時(shí)應先行使用新開(kāi)封的錫膏，并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時(shí)內放置零件進(jìn)入回焊爐完成著(zhù)裝。6)換線(xiàn)超過(guò)1小時(shí)以上，請于換線(xiàn)前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。7)錫膏連續印刷24小時(shí)后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請按照“步驟4）”的方法。8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開(kāi)口以人工方式進(jìn)行擦拭。9)室內溫度請控制與22-28℃。山東工業(yè)Alpha有鉛錫膏性?xún)r(jià)比高企業(yè)

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